DOLAR
18,5039
EURO
18,1433
ALTIN
988,22
BIST
3.179,99
Adana Adıyaman Afyon Ağrı Aksaray Amasya Ankara Antalya Ardahan Artvin Aydın Balıkesir Bartın Batman Bayburt Bilecik Bingöl Bitlis Bolu Burdur Bursa Çanakkale Çankırı Çorum Denizli Diyarbakır Düzce Edirne Elazığ Erzincan Erzurum Eskişehir Gaziantep Giresun Gümüşhane Hakkari Hatay Iğdır Isparta İstanbul İzmir K.Maraş Karabük Karaman Kars Kastamonu Kayseri Kırıkkale Kırklareli Kırşehir Kilis Kocaeli Konya Kütahya Malatya Manisa Mardin Mersin Muğla Muş Nevşehir Niğde Ordu Osmaniye Rize Sakarya Samsun Siirt Sinop Sivas Şanlıurfa Şırnak Tekirdağ Tokat Trabzon Tunceli Uşak Van Yalova Yozgat Zonguldak
İstanbul
Açık
23°C
İstanbul
23°C
Açık
Pazartesi Parçalı Bulutlu
20°C
Salı Az Bulutlu
20°C
Çarşamba Az Bulutlu
20°C
Perşembe Az Bulutlu
20°C

AMD, 2nm ve 3nm Süreçleri İçin TSMC ile Görüşecek

AMD CEO’su Lisa Su ve şirket yöneticileri, lokal ortaklarla işbirliğini görüşmek üzere bir Tayvan ziyareti gerçekleştirmeyi planlıyor. Takımın …

AMD, 2nm ve 3nm Süreçleri İçin TSMC ile Görüşecek
22.09.2022 14:10
A+
A-

AMD CEO’su Lisa Su ve şirket yöneticileri, lokal ortaklarla işbirliğini görüşmek üzere bir Tayvan ziyareti gerçekleştirmeyi planlıyor. Takımın listesinde TSMC, çip paketleme şirketleri ve büyük bilgisayar üreticileri var.

Lisa Su, ziyareti sırasında TSMC CEO’su CC Wei ile gelecekteki süreçler hakkında görüşme yapmayı planlıyor. Bahisler ortasında ‘N3 Plus’ (muhtemelen N3P) ve N2 (2nm sınıfı) üzere gelişmiş çip üretim teknolojileri var. Şirketlerin genel müdürleri ise mevcut ve kısa vadedeli siparişler için planları tartışacak.

AMD’nin son yıllardaki etkileyici muvaffakiyetinin temelinde aslında TSMC’nin öncü süreç teknolojileri yatıyor. Bildiğiniz üzere hem Ryzen CPU’lar hem Radeon GPU’lar Tayvanlı devin dökümhanelerinden çıkıyor. Geçmişteki bir haberi hatırlayacak olursak, AMD’nin en büyük ikinci TSMC müşterisi olması bekleniyor.

AMD’nin TSMC’de kâfi üretim kapasitesi tahsis etmesi ve dökümhanenin en son süreç tasarım kitlerine (PDK) erken erişim sağlaması gerekiyor. TSMC, 2025’in ikinci yarısında N2 teknolojisiyle hacimli yonga üretimine başlayacak. Bu nedenle artık kırmızı grubun 2026 yılında çıkacak eserler ve 2nm teknolojisi hakkında adımlar atması gerekiyor.

TSMC’nin yanı sıra Ase Technology ve SPIL ile çeşitli görüşmeler yapılacak. Yetkililer ayrıyeten PCB dizaynında rol oynayan Unimicron Technology, Nan Ya PCB ve Kinsus Interconnect Technology üzere şirketlerin yöneticileriyle bir ortaya gelecek. PC üreticilerine gelince, Amerikalı çip tasarımcılarıyla yakın bağları olan ASUS ve Acer üzere şirketlerle toplantılar yapılacak.

ETİKETLER: ,
Yorumlar

Henüz yorum yapılmamış. İlk yorumu yukarıdaki form aracılığıyla siz yapabilirsiniz.